模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z（左）与 Z Play（右）外观设计大致相同，尺寸也相近，同样 5.5 吋萤幕，前者配置 AMOLED 萤幕，拥有 2K Quad HD 超高解析度；后者採用 Super AMOLED 萤幕，具备 1080P Full HD 解析度。
Moto Z（左）拥有 1,300 万画素前镜头，Z Play（右） 前镜头则是 1,600 万画素，都有前置单颗 LED 补光灯；一旁还有听筒与感应器，听筒同时也是扬声器。
Moto Z 在距离 20 公分处实测瞬间最大音量，测得 68.4dB。
Moto Z Play 在距离 20 公分处实测瞬间最大音量，测得 71.3dB，表现更好。
Moto Z（上）与 Z Play（下）採用虚拟功能按键；萤幕下方可看到方形指纹辨识器，开启指纹辨识功能的状况下，无须先唤醒萤幕，即可轻触唤醒同时解锁手机。两款手机在辨识器左右两侧分别配置一组感应器，用来进行体感应用；另外，Z 在萤幕下方还有两个麦克风收音孔，Z Play 则只有一个麦克风。
Moto Z（上）与 Z Play（下）金属边框採用雾面处理，并于上下两边各有一道绝缘条，机身顶部同时看到卡槽与麦克风收音孔。从侧边可看出 Z 的轻薄感，Z Play 则有钻石切边。
Moto Z（左）与 Z Play（右）支援 4G + 3G 双卡双待、microSD 记忆卡扩充，前者是为三选二卡槽，后者则是能够同时放置 2 张 SIM 卡与 1 张 microSD 卡。此外，适用台湾 LTE 全频段、NFC。
Moto Z（上）与 Z Play（下）的音量键与电源键都设计在机身右侧。
Moto Z（上）边框採用航太铝合金及不鏽钢材质，Z Play（下）则为铝合金外框。
Moto Z（左）与 Z Play（右）配置 USB Type-C 连接埠，但前者移除 3.5mm 耳机孔，必须透过传输埠插耳机；后者的耳机孔置于机身底部。
Moto Z（左）与 Z Play（右）机身都覆盖康宁大猩猩玻璃，但背部设计略有不同，前者为三段式设计，后者直接使用一体成形的玻璃面板。同时在机身背部下方配置麦克风收音孔，并分别内建 2,600mAh / 3,510mAh 电池，支援 TurboPower 快充技术。
Moto Z（上）配置 F1.8 光圈、1,300 万画素主相机，支援 OIS 光学防手震与雷射自动对焦；Z Play（下）则採用 F2.0 光圈、1,600 万画素主相机，支援 PDAF 相位对焦 + 雷射对焦技术。两款手机的镜头都比机身还凸出，且皆配备双色温 LED 补光灯。
Moto Z（上）与 Z Play（下）最大特色在于採用模组化设计，以磁吸的方式能够轻送替换 Moto Mods 模组化配件，透过 16 个金属接点，能扩展使用情境。目前 Moto 推出的 Mods 模组化配件共有 JBL SoundBoost 喇叭模组、Haaselblad True Zoom 哈苏相机模组、Insta-Share Projector 投影机模组、 Incipio offGRID 电源模组等款式，Z 与 Z Play 还能共用。
Moto Z（左）与 Z Play（右）为了保护机身背部金属接点与镜头，盒装内特别提供磁吸式木质背盖，可增添滑顺、温润手感。
Moto Z 盒装内容物包括手机保护框、保护背盖、音源转接线、USB 传输线、退卡针、耳机固定线、耳机、变压器与使用说明。
Moto Z 装上盒装所附的手机保护框，其边缘比萤幕还要凸出，能让萤幕不容易因放置在桌面上而磨损。
建议用户使用 Moto Z 时，除了保护框，也将保护背盖装上，让主相机镜头不会凸出。
Moto Z 内附音源转接线，透过音源转接线才能使用盒装所附的耳机。
Moto Z Play 盒装内容物包括使用说明、保护背盖、耳机、退卡针、变压器与传输线。
台版 Moto Z 内部型号为 XT1650-03，採用 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统，支援最大 10 触控。
Moto Z 内建 Qualcomm Snapdragon 820, 1.8GHz 四核心处理器、Adreno 530 GPU。
Moto Z 重置后还有 52.09GB 内存空间可以使用，静置一段时间还有 2GB RAM 能够运行软体。
Moto Z 使用安兔兔软体 v6.2.6 进行跑分测试，获得 132,910 分。
Moto Z 使用安兔兔硬体测试 v2.5 软体进行电量测试，起初温度为 31.5 度。运行 1 小时后，电量还有 82%，温度爬升到 36.5 度。运行 4 小时结束测试，获得 6,947 分，温度维持在 36.5 度。
Moto Z 在 GeekBench 4 软体 v4.0.3 中，单核成绩 1,465 分，多核分数则为 3,998 分。透过 3DMark 软体 v1.6.3428 测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme、Ice Storm Unlimited、Sling Shot 与 Sling Shot Extreme 项目，分别获得 14,347、14,053、25,868、3,084 与 2,240 分。
Moto Z Play 透过 GFXBench v4.0.13 软体测试分数一览。
Moto Z Play
台版 Moto Z Play 内部型号为 XT1635-02，採用 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统，支援最大 10 触控。
Moto Z Play 内建 Qualcomm Snapdragon 625, 2GHz 八核心处理器、Adreno 506 GPU。
Moto Z Play 重置后还有 23.069GB 内存空间可以使用，静置一段时间还有 1.8GB RAM 能够运行软体。
Moto Z Play 使用安兔兔软体 v6.2.6 进行跑分测试，获得 64,119 分。
Moto Z Play 使用安兔兔硬体测试 v2.5 软体进行电量测试，起初温度为 20.7 度。运行 1 小时后，电量还有 95%，温度爬升到 23.7 度。运行 7 小时 17 分结束测试，获得 12,416 分，温度攀升至 33.5 度。
Moto Z Play 在 GeekBench 4 软体 v4.0.3 中，单核成绩 801 分，多核分数则为 2,638 分。透过 3DMark 软体 v1.6.3428 测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme、Ice Storm Unlimited、Sling Shot 与 Sling Shot Extreme 项目，分别获得 12,542、8,021、14,003、857 与 474 分。
Moto Z Play 透过 GFXBench v4.0.13 软体测试分数一览。
点评：Moto Z 整体机身轻薄，很难想像配备 5.5 吋大萤幕，即使加上保护背盖、保护框，也很轻盈；Moto Z Play 相对前者厚重一些，但还在单手能轻鬆拿取的範围内，且比前者多了 3.5mm 耳机孔，能同时插入 2 张 SIM 卡与 1 张记忆卡。Moto Z 改用 USB Type-C 传输埠插耳机，但盒装却是内附赠 3.5mm 规格的耳机，虽然还有提供转接线，但感觉有些多余。模组化设计可增加使用体验，但也让机身背部与边框衔接处略有落差，主镜头也比机身还凸出，建议用户若不使用模组配件时，必须将背盖放上，提供手感与保护力。
◎ 效能：8.5 / 8 / 10 分
点评：採用高通骁龙 820 处理器的 Moto Z，在效能表现上拥有达一定旗舰水準；其薄型化机身设计，让用户在操作时能感受到机身温度，但不会太热，且很快就散去。Moto Z Play 整体效能表现较无特别突出部分，在续航力测试的获得相当高的分数，且机身温度相当稳定，最多 30 度出头。两款产品所内建的 RAM 与 ROM 足够基本使用，也都能再透过记忆卡扩充。
2020-07-18
Moto 在 2016 年底重返台湾市场，重磅推出独特模组化设计的 Moto Z 与 Z Play 双机。从外型来看，这两款手机外观几乎一致，同样配备 5.5 吋萤幕，支援 4G + 3G 双卡双待、NFC、TurboPower 快充，也可对应结合 Moto Mods 模组化配件；但其实 Moto Z 与 Z Play 在设计上还是拥有不少差异。Moto Z 强调超薄机身，裸机厚度只有 5.19mm，重量仅 136g，但也因为轻薄机身，才以 USB Type-C 取代 3.5mm 耳机插孔。至于 Moto Z Play 机身边框较宽，较有科技感，内置 3,510mAh 电池，可延长用户使用时间。本篇我们将深入介绍 Moto Z 与 Z Play 的外型、效能表现。
【Moto Z、Z Play 重点规格】
产品名称Moto ZMoto Z Play系统Android 6.0.1Android 6.0.1双卡双待4G LTE + WCDMA4G LTE + WCDMA尺寸 / 重量155.3 x 75.3 x 5.19mm / 136g156.4 x 76.4 x 6.99mm / 165g萤幕5.5 吋 2K AMOLED 萤幕5.5 吋 Full HD Super AMOLED 萤幕处理器Qualcomm Snapdragon 820 四核心Qualcomm Snapdragon 625 八核心RAM / ROM4GB RAM / 64GB ROM3GB RAM / 32GB ROM主镜头1,300 万画素、F1.8 光圈、双 LED 补光灯1,600 万画素、F2.0 光圈、双 LED 补光灯前镜头500 万、F2.2 光圈、LED 补光灯500 万、F2.2 光圈、LED 补光灯电池2,600mAh、支援 TurboPower 快充3,510mAh、支援 TurboPower 快充特色功能薄型机身、Moto Mods 模组化设计Moto Mods 模组化设计、独立三卡槽【Moto Z、Z Play 外型介绍】
Moto Z（左）与 Z Play（右）外观设计大致相同，尺寸也相近，同样 5.5 吋萤幕，前者配置 AMOLED 萤幕，拥有 2K Quad HD 超高解析度；后者採用 Super AMOLED 萤幕，具备 1080P Full HD 解析度。
Moto Z（左）拥有 1,300 万画素前镜头，Z Play（右） 前镜头则是 1,600 万画素，都有前置单颗 LED 补光灯；一旁还有听筒与感应器，听筒同时也是扬声器。
Moto Z 在距离 20 公分处实测瞬间最大音量，测得 68.4dB。
Moto Z Play 在距离 20 公分处实测瞬间最大音量，测得 71.3dB，表现更好。
Moto Z（上）与 Z Play（下）採用虚拟功能按键；萤幕下方可看到方形指纹辨识器，开启指纹辨识功能的状况下，无须先唤醒萤幕，即可轻触唤醒同时解锁手机。两款手机在辨识器左右两侧分别配置一组感应器，用来进行体感应用；另外，Z 在萤幕下方还有两个麦克风收音孔，Z Play 则只有一个麦克风。
Moto Z（上）与 Z Play（下）金属边框採用雾面处理，并于上下两边各有一道绝缘条，机身顶部同时看到卡槽与麦克风收音孔。从侧边可看出 Z 的轻薄感，Z Play 则有钻石切边。
Moto Z（左）与 Z Play（右）支援 4G + 3G 双卡双待、microSD 记忆卡扩充，前者是为三选二卡槽，后者则是能够同时放置 2 张 SIM 卡与 1 张 microSD 卡。此外，适用台湾 LTE 全频段、NFC。
Moto Z（上）与 Z Play（下）的音量键与电源键都设计在机身右侧。
Moto Z（上）边框採用航太铝合金及不鏽钢材质，Z Play（下）则为铝合金外框。
Moto Z（左）与 Z Play（右）配置 USB Type-C 连接埠，但前者移除 3.5mm 耳机孔，必须透过传输埠插耳机；后者的耳机孔置于机身底部。
Moto Z（左）与 Z Play（右）机身都覆盖康宁大猩猩玻璃，但背部设计略有不同，前者为三段式设计，后者直接使用一体成形的玻璃面板。同时在机身背部下方配置麦克风收音孔，并分别内建 2,600mAh / 3,510mAh 电池，支援 TurboPower 快充技术。
Moto Z（上）配置 F1.8 光圈、1,300 万画素主相机，支援 OIS 光学防手震与雷射自动对焦；Z Play（下）则採用 F2.0 光圈、1,600 万画素主相机，支援 PDAF 相位对焦 + 雷射对焦技术。两款手机的镜头都比机身还凸出，且皆配备双色温 LED 补光灯。
Moto Z（上）与 Z Play（下）最大特色在于採用模组化设计，以磁吸的方式能够轻送替换 Moto Mods 模组化配件，透过 16 个金属接点，能扩展使用情境。目前 Moto 推出的 Mods 模组化配件共有 JBL SoundBoost 喇叭模组、Haaselblad True Zoom 哈苏相机模组、Insta-Share Projector 投影机模组、 Incipio offGRID 电源模组等款式，Z 与 Z Play 还能共用。
Moto Z（左）与 Z Play（右）为了保护机身背部金属接点与镜头，盒装内特别提供磁吸式木质背盖，可增添滑顺、温润手感。
Moto Z 盒装内容物包括手机保护框、保护背盖、音源转接线、USB 传输线、退卡针、耳机固定线、耳机、变压器与使用说明。
Moto Z 装上盒装所附的手机保护框，其边缘比萤幕还要凸出，能让萤幕不容易因放置在桌面上而磨损。
建议用户使用 Moto Z 时，除了保护框，也将保护背盖装上，让主相机镜头不会凸出。
Moto Z 内附音源转接线，透过音源转接线才能使用盒装所附的耳机。
Moto Z Play 盒装内容物包括使用说明、保护背盖、耳机、退卡针、变压器与传输线。
【Moto Z、Z Play 效能实测】
Moto Z台版 Moto Z 内部型号为 XT1650-03，採用 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统，支援最大 10 触控。
Moto Z 内建 Qualcomm Snapdragon 820, 1.8GHz 四核心处理器、Adreno 530 GPU。
Moto Z 重置后还有 52.09GB 内存空间可以使用，静置一段时间还有 2GB RAM 能够运行软体。
Moto Z 使用安兔兔软体 v6.2.6 进行跑分测试，获得 132,910 分。
Moto Z 使用安兔兔硬体测试 v2.5 软体进行电量测试，起初温度为 31.5 度。运行 1 小时后，电量还有 82%，温度爬升到 36.5 度。运行 4 小时结束测试，获得 6,947 分，温度维持在 36.5 度。
Moto Z 在 GeekBench 4 软体 v4.0.3 中，单核成绩 1,465 分，多核分数则为 3,998 分。透过 3DMark 软体 v1.6.3428 测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme、Ice Storm Unlimited、Sling Shot 与 Sling Shot Extreme 项目，分别获得 14,347、14,053、25,868、3,084 与 2,240 分。
Moto Z Play 透过 GFXBench v4.0.13 软体测试分数一览。
Moto Z Play
台版 Moto Z Play 内部型号为 XT1635-02，採用 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统，支援最大 10 触控。
Moto Z Play 内建 Qualcomm Snapdragon 625, 2GHz 八核心处理器、Adreno 506 GPU。
Moto Z Play 重置后还有 23.069GB 内存空间可以使用，静置一段时间还有 1.8GB RAM 能够运行软体。
Moto Z Play 使用安兔兔软体 v6.2.6 进行跑分测试，获得 64,119 分。
Moto Z Play 使用安兔兔硬体测试 v2.5 软体进行电量测试，起初温度为 20.7 度。运行 1 小时后，电量还有 95%，温度爬升到 23.7 度。运行 7 小时 17 分结束测试，获得 12,416 分，温度攀升至 33.5 度。
Moto Z Play 在 GeekBench 4 软体 v4.0.3 中，单核成绩 801 分，多核分数则为 2,638 分。透过 3DMark 软体 v1.6.3428 测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme、Ice Storm Unlimited、Sling Shot 与 Sling Shot Extreme 项目，分别获得 12,542、8,021、14,003、857 与 474 分。
Moto Z Play 透过 GFXBench v4.0.13 软体测试分数一览。
【Moto Z、Z Play 详细评分】
◎ 外型：8.5 / 8.5 / 10 分点评：Moto Z 整体机身轻薄，很难想像配备 5.5 吋大萤幕，即使加上保护背盖、保护框，也很轻盈；Moto Z Play 相对前者厚重一些，但还在单手能轻鬆拿取的範围内，且比前者多了 3.5mm 耳机孔，能同时插入 2 张 SIM 卡与 1 张记忆卡。Moto Z 改用 USB Type-C 传输埠插耳机，但盒装却是内附赠 3.5mm 规格的耳机，虽然还有提供转接线，但感觉有些多余。模组化设计可增加使用体验，但也让机身背部与边框衔接处略有落差，主镜头也比机身还凸出，建议用户若不使用模组配件时，必须将背盖放上，提供手感与保护力。
◎ 效能：8.5 / 8 / 10 分
点评：採用高通骁龙 820 处理器的 Moto Z，在效能表现上拥有达一定旗舰水準；其薄型化机身设计，让用户在操作时能感受到机身温度，但不会太热，且很快就散去。Moto Z Play 整体效能表现较无特别突出部分，在续航力测试的获得相当高的分数，且机身温度相当稳定，最多 30 度出头。两款产品所内建的 RAM 与 ROM 足够基本使用，也都能再透过记忆卡扩充。
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